机种名 | BM221 | |||
型号 | NM-EJM8B | |||
基板尺寸(mm) | L50 × W50 ~ L330× W250 | |||
贴装速度 | 0.25s/芯片 | |||
贴装精度 | ±50 µm/芯片 (Cpk≥1)、±30 µm/QFP(Cpk≥1) | |||
元件搭载数量 | 60(双式编带料架:120)、托盘:80 | |||
元件尺寸(mm)*1 | 0603芯片~ L150 × W25 ×T15orL55× W55×T25 | |||
基板替换时间*2 | 2.5s(高速搬送规格时,*6) | |||
电源 | 三相AC200V、220、380、400、420、480V、2.68kVA | |||
空压源 | 0.43MPa、150L/min (A.N.R.) | |||
设备尺寸(mm) | W1950 × D2060*3×H1500*4 | |||
重量 *5 | 2000kg(固定供给规格) |
BM221